电池模组的热问题影响到电池的安全性、性能功效、使用寿命等等关键因素，温度过高或过低都会对电池组产生影响，所以必须控制其温度范围，使其能够长时间稳定运行。

常见的电池模组是多个电池组成，电池组在放电模式下会产生大量的热量，人们通过在电池组上下安装散热板，将热量从电池一侧引导至散热板一侧，再由风冷或者液冷的作用下将热量带走，以此达致散热的效果。但是电池组与散热板存在缝隙，缝隙间有着大量的空气，空气会阻碍热量传递效率，所以降低散热效果，达不到预期效果。

因此，人们会通过将导热硅胶片填充于散热板与电池组间，排除界面间空气，提高热量传递效率。导热硅胶片是人们较为常用的传统工艺导热材料之一，其具有高导热率、低热阻、绝缘性、耐冷热冲击等特性，其作用于发热体与散热器之间，填充界面间的缝隙并排除界面的空气，降低接触热阻，提高导热效果，并且导热硅胶片质地柔软有弹性，能够充当一定减震缓冲效果，十分适用动力电池组领域。

导热硅胶片是用普通的硅胶作为原料的，然后需要通过一道道特殊的工艺让硅胶片成为具有导热性能非常好的硅胶导热垫片，主要作用是在高温产品中起到热传递的作用。

硅胶片工艺流程

1. 原材料准备

普通有机硅胶的热导率通常只有0.2W/m·K左右。但是在普通硅胶中混合导热填料可提高其导热性能。常用的导热填料有金属氧化物(如Al2O3、MgO、BeO等)、金属氮化物(如SiN、AlN、BN等)。填料的热导率不仅与材料本身有关，而且与导热填料的粒径分布、形态、界面接触、分子内部的结合程度等密切相关。一般而言，纤维状或箔片状的导热填料的导热效果更好。

2. 塑炼、混炼

塑炼、混炼是硅胶加工的一个工序，指采用机械或化学的方法，降低生胶分子量和粘度以提高其可塑性，并获适当的流动性，以满足混炼和成型进一步加工的需要。导热硅胶片制作原料一般是使用机械高速搅拌进行破坏。经过配色混炼后由乳白色硅胶变位各种颜色的片料。

3. 成型硫化

如果想要做成柔软有弹性且耐拉的导热硅胶片需要用的就是要进行过二次硫化的有机硅胶。硫化实际上也可以叫固化。液态的导热硅胶在第一阶段加热成型后,其交联密度不够,要使其进一步硫化反应才能增加导热硅胶片的拉升强度、回弹性、硬度、溶胀程度、密度、热稳定性都比一次硫化有较大的改善。

如果不进行二次硫化,也许生产的导热硅胶片在性能上会受到一定的影响，得不到性能更好的产品。一次硫化后的产品参数与二次硫化的参数不尽相同，这与实际操作过程及步骤也有关。

4. 修整裁切

高温处理后的导热硅胶片需要放置一段时间，让其自然冷却后在进行不同尺寸规格的裁切，而不能采用其他快速冷却方式。否则会直接影响导热硅胶垫的产品性能。

5. 成品检测

其中成品需要检测的主要项目包括：导热系数、耐温范围、体积电阻率、耐电压、阻燃性、抗拉强度、硬度、厚度等。

导热硅胶片TP150

导热硅胶片TP150是一款兼顾性能、经济性的一款产品，具有低渗油、低热阻、高柔软、高顺从性的一款独特的导热垫片。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。

产品特点：具有低渗油、低热阻、高柔软、高顺从性的一款独特的导热垫片。

典型应用：计算器散热模块，冷却器件到底盘或框架之间。

导热硅胶片TP300

导热硅胶片TP300是一款超柔软的高导热性能的材料，在低压力的情况下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，推荐使用在公差比较大的平面。另外TP300具有自粘性，不需要额外的阻碍导热的粘胶涂层。

产品亮点：高电气绝缘，良好耐温性能，兼具高散热性能与成本效益。

典型应用：笔记本和台式计算机，硬盘驱动和DVD驱动。

导热硅胶片TP700

导热硅胶片TP700是一款高导热性能的材料，双面自粘，与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V0的阻燃等级要求。

产品亮点：导热系数7.0W/mK，高导热、超低压缩、高电气绝缘、良好耐温性。

典型应用：电压调节模块（VRMs）；ASICs和DSPs，高速大存储驱动；高热量BGAs。