DIP波峰焊炉后检测设备-上下双照式
性能参数：
检测方法：卷积神经网络，先进深度学习模型，计算机视觉，图形图像处理。
程序制作：器件面新机种2-10分钟 焊点面新机种5-20分钟
PCBA尺寸: min：5*5mm max：710*660mm PCBA厚度：0.5-6mm PCBA原件高度：顶面150mm 底面25mm
摄像头分辨率：500W全彩或1200W全彩 光源：首创上照白光 +下照RGB三色环形LED光源
相机：焊点面5MP或12MP彩色面阵工业相机，器件面标配20MP或选配12MP彩色面阵工业相机
CPU：Intel i7 10代 10700KF 显存：8G 内存：64G DDR /256G+2T机械硬盘
显示器：22/23.8FHD显示器
运动结构：进口伺服电机丝杠 轨道调宽：电动
操作系统：Ubuntu.19.2.LTS 64bit 控制系统：上位机控制
检测功能：
元件检测：手插件错，漏，反，多，歪斜/浮高以及贴片料的缺件，反转，偏移，破损，歪斜，多插，异物，污损等
焊锡检测：多锡，少锡，连锡，不出脚，空焊，虚焊，锡洞等
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