DIP波峰焊炉后检测设备-上照下照式
性能参数：
检测方法：卷积神经网络，先进深度学习模型，计算机视觉，图形图像处理。
程序制作：新机种5-20分钟
PCBA尺寸: min：5*5mm max：710*660mm PCBA厚度：0.5-6mm PCBA原件高度：顶面150mm 底面25mm
摄像头分辨率：500W全彩或1200W全彩 光源：RGB三色环形LED光源 相机：5MP彩色面阵工业相机
CPU：Intel i7 10代 10700KF 显存：8G 内存：64G DDR /256G+2T机械硬盘
显示器：22/23.8FHD显示器
运动结构：进口伺服电机丝杠 轨道调宽：电动
操作系统：Ubuntu.19.2.LTS 64bit 控制系统：上机位控制
检测功能：
多锡，少锡，连锡，不出脚，空焊，虚焊，锡洞等
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