高导热、低热阻用于高发热量元器件导热填充
1.0~10.0mm
1、导热系数0.8~7.0W/m.k可选
2、低压缩力应用,厚度0.25~12mm可选
3、Shore 00硬度,双面自粘
4、高电气绝缘,良好耐温性能
5、可选玻璃纤维加强